TSMC zahájí masovou výrobu na 7 nm EUV už příští měsíc
Společnost TSMC dolaďuje poslední kroky pro zavedení masové výroby waferů pro čipy pomocí 7nm EUV (extreme ultraviolet lithography) výrobního procesu.
TSMC má mít tento výrobní proces připraven pro hromadnou produkci už příští měsíc, kdy by měl začít vyrábět pro své odběratele. 7nm litografie EUV je v provozu už od října, kdy byly vyrobeny první prototypy. Na 7 nm TSMC funguje už od loňského dubna, kdy začalo aktivně vyrábět čipy pro AMD, Apple, HiSilicon a Xilinx. Jednalo se ale o výrobní uzel 7 nm DUV (deep ultraviolet lithography), který pokrýval zhruba 9 procent celkové produkce slévárny a který nyní doplní právě pokročilejší EUV.
Výrobní procesy obou litografií budou pravděpodobně pokračovat souběžně. U TSMC tak 7nm výrobní proces pokryje 25 % z celkového objemu výroby. Tachaj-wanský polovodičový gigant má samozřejmě v plánu experimentovat také s pokročilejším 5nm výrobním procesem, jehož hromadná výroba má být dle odhadů odstartována zhruba v polovině roku 2020.
