108megapixelový obrazový senzor pro mobilní telefony představila společnost Samsung Electronics. Díky hodnotě svého rozlišení si čip ISOCELL Bright HMX nejspíše připíše prvenství v oboru. Zahájení masové výroby se dočká ještě letos v srpnu. Na jeho vývoji spolupracovala společnost Samsung s firmou Xiaomi.
Předchůdce senzoru ISOCELL Bright HMX s označením GW1 byl představen letos v květnu. Jeho rozlišení činí 64 megapixelů. Neuplynuly ještě ani tři měsíce a veřejnosti se představuje jeho nástupce, jenž disponuje o dvě třetiny vyšším počtem pixelů. Tento krok si vyžádal navýšení rozměrů čipu na 1/1,33 palce.
Prostorové nároky nového senzoru sice vzrostly ale podle informací tvůrců se také zlepšily některé snímací vlastnosti. Dokáže absorbovat více světla a díky technologii Tetracell může imitovat větší velikost pixelu. Tímto postupem ošetřuje primárně pořizování snímků v horších světelných podmínkách, jež obvykle doprovází vyšší obrazový šum. Pro filmování může nový senzor nabídnout podporu rozlišení 6K (6016 x 3384 bodů) při 30 snímcích za sekundu.
Na vývoji čipu ISOCELL Bright HMX spolupracovaly společnosti Samsung a Xiaomi. Podařilo se jim vytvořit senzor, jenž svým rozlišením odpovídá špičkovým zrcadlovkám DSLR. Obě firmy chtějí ve spolupráci pokračovat a nejspíše ji, jak naznačuje tisková zpráva, rozšíří i do oblasti softwaru.
Masová výroba čipu ISOCELL Bright HMX začne do konce srpna 2019.
isocell-bright-hmx-_2_400
