Vývoj.HW.cz |
|
||||||
AM62x PRU Academy a BeagleBoard otevírá dveře do světa real-time programování1.července BeagleBoard ve spolupráci s Texas Instruments spustila novou vzdělávací platformu AM62x PRU Academy. Ta je zaměřena na programování real-time koprocesorů PRU v procesorech Sitara AM62x, které najdeme například na deskách BeaglePlay a PocketBeagle 2. Akademie nabízí nejen výukové materiály, ale také otevřený framework OpenPRU, který výrazně zjednodušuje vývoj aplikací v Linuxových embedded systéme… 1200V SiC Nexperia v pouzdrech QDPAK1.července Pouzdro s horním chlazením pro SMD montáž poskytuje praktickou cestu k vyšší hustotě výkonu a efektivitě systému a zároveň zjednodušuje integraci chladiče a mechanické mechaniky. Moduly LEXI-R7 a SARA-R7 pro LTE-M1.července Nová série mobilních modulů LTE-M a NB-IoT s čipsetem Qualcomm E51 4G Modem-RF je určena pro aplikace měřičů, chytrých měst, průmyslové automatizace, logistiky a aplikací vzdáleného monitorování po celém světě. ToF 3D LiDAR od ST usnadní prostorovou orientaci kompaktních edge AI systémů30.června VL53L9 je první přímý Time-of-Flight (dToF) 3D LiDAR all-in-one modul v portfoliu ST, nabízí rozlišení zón 2,3K, široké zorné pole, zpracování na čipu, 100 snímků za sekundu a dosah snímání od 5 centimetrů do 9 metrů. Nové portfolio driverů nízkonapěťových motorů Novosense30.června Na PCIM 2026 představila NOVOSENSE Microelectronics své nejnovější portfolio driverů nízkonapěťových motorů zaměřené na průmyslovou automatizaci, chytré spotřebiče a inteligentní terminálové aplikace. 6kV izolované DC/DC měniče pro SiC gate drivery29.června Kompaktní 1W DC/DC měniče MGJ1T cílí na výkonovou elektroniku nové generace, které nabízejí zesílenou izolaci 6 kVDC, odolnost vůči přechodovým jevům až 200 kV/µs a jsou určeny pro napájení gate driverů SiC tranzistorů v energetice, průmyslových pohonech i nabíjecí infrastruktuře elektromobilů. Moduly MAYA-W5 a NORA-W5 připojí Wi-Fi 6 pro úsporné aplikace29.června Řady MAYA-W5 a NORA-W5 využívají čipset TI a jsou navrženy a vyráběny v Evropě. U-blox tak reaguje na rostoucí poptávku po nákladově efektivních Wi-Fi 6 modulech. Toshiba zvyšuje napětí výkonových čipů, tranzistory IEGT spínají 6500V25.června Toshiba vyvinula druhou generaci injekčně vylepšeného hradlového tranzistoru (IEGT) se závěrným napětím 6500V, vysokou schopností vypnutí a zkratovou odolností. Arduino Uno Q a lokální AI agenti24.června Nasazení autonomních AI systémů na edge zařízeních snižuje latenci, zlepšuje soukromí, snižuje provozní náklady a umožňuje offline funkce. Projekty jako QClaw a širší ekosystém OpenClaw ukazují, jak může tento model fungovat na UNO Q. Metracal CM - kalibrátor a přesný multimetr v jednom zařízení24.června Gossen Metrawatt představuje tři modely s mnoha funkcemi, které jsou od nynějška k dostání na platformě Conrad Sourcing Platform. Oči pro autonomní roboty: Proč vsadit na vysokorychlostní GMSL23.června Průmysloví a mobilní roboti vyžadují pro spolehlivou navigaci obrazová data s vysokým rozlišením a minimální latencí. Klasická rozhraní jako MIPI CSI-2 však narážejí na limit délky kabelu v řádu jednotek centimetrů. Řešením je technologie GMSL, která umožňuje přenášet gigabitové datové toky z kamerových senzorů na vzdálenost až 15 metrů po jediném koaxiálním kabelu. Analytické nástroje Ansys nabídnou simulační modely Murata23.června Uživatelé simulačních nástrojů Synopsys získají přístup k nejnovějším vysoce výkonným simulačním modelům z Muraty. Spolupráce zahrnuje nástroj Synopics pro analýzu 3D elektromagnetického pole Ansys HFSS a tepelnou analýzu Ansys Icepak. SoC firmy Atmosic ATM34/e utáhnou průmyslové aplikace i smart technologie22.června SoC ATM34/e s nízkou spotřebou a vybavením pro energy harvesting jsou navržené pro prodloužení výdrže baterie průmyslových IoT senzorů používaných v oblasti sledování, tagů, vzdálených monitorů a bezpečnostních aplikací. Výkonové SiC MOSFETy TSC3PAK dostávají pouzdro s chlazením na svrchní straně22.června Výkonové pouzdro TSC3PAK je určené pro 4. generaci SiC MOSFET tranzistorů. Díky inovativní struktuře s chladicí plochou na horní straně kombinuje výhody automatizované SMD montáže a klasických vývodových pouzder. Pouzdro cílí na vysokonapěťové palubní nabíječky (OBC) a kompresory pro elektromobilitu (xEV). MCU GD32E512 a GD32E252 pro optické moduly22.června GigaDevice představila nové řady GD32E512 a GD32E252 MCU speciálně navržené pro aplikace v optických modulech. |