15
nových článků - klikněte pro zobrazení

Vývoj.HW.cz

URL:

https://vyvoj.hw.cz/

Katalog:

Tech → Elektronika

Publikuje:

8,4 položek/týden

AM62x PRU Academy a BeagleBoard otevírá dveře do světa real-time programování

1.července
BeagleBoard ve spolupráci s Texas Instruments spustila novou vzdělávací platformu AM62x PRU Academy. Ta je zaměřena na programování real-time koprocesorů PRU v procesorech Sitara AM62x, které najdeme například na deskách BeaglePlay a PocketBeagle 2. Akademie nabízí nejen výukové materiály, ale také otevřený framework OpenPRU, který výrazně zjednodušuje vývoj aplikací v Linuxových embedded systéme…

1200V SiC Nexperia v pouzdrech QDPAK

1.července
Pouzdro s horním chlazením pro SMD montáž poskytuje praktickou cestu k vyšší hustotě výkonu a efektivitě systému a zároveň zjednodušuje integraci chladiče a mechanické mechaniky.

Moduly LEXI-R7 a SARA-R7 pro LTE-M

1.července
Nová série mobilních modulů LTE-M a NB-IoT s čipsetem Qualcomm E51 4G Modem-RF je určena pro aplikace měřičů, chytrých měst, průmyslové automatizace, logistiky a aplikací vzdáleného monitorování po celém světě.

ToF 3D LiDAR od ST usnadní prostorovou orientaci kompaktních edge AI systémů

30.června
VL53L9 je první přímý Time-of-Flight (dToF) 3D LiDAR all-in-one modul v portfoliu ST, nabízí rozlišení zón 2,3K, široké zorné pole, zpracování na čipu, 100 snímků za sekundu a dosah snímání od 5 centimetrů do 9 metrů.

Nové portfolio driverů nízkonapěťových motorů Novosense

30.června
Na PCIM 2026 představila NOVOSENSE Microelectronics své nejnovější portfolio driverů nízkonapěťových motorů zaměřené na průmyslovou automatizaci, chytré spotřebiče a inteligentní terminálové aplikace.

6kV izolované DC/DC měniče pro SiC gate drivery

29.června
Kompaktní 1W DC/DC měniče MGJ1T cílí na výkonovou elektroniku nové generace, které nabízejí zesílenou izolaci 6 kVDC, odolnost vůči přechodovým jevům až 200 kV/µs a jsou určeny pro napájení gate driverů SiC tranzistorů v energetice, průmyslových pohonech i nabíjecí infrastruktuře elektromobilů.

Moduly MAYA-W5 a NORA-W5 připojí Wi-Fi 6 pro úsporné aplikace

29.června
Řady MAYA-W5 a NORA-W5 využívají čipset TI a jsou navrženy a vyráběny v Evropě. U-blox tak reaguje na rostoucí poptávku po nákladově efektivních Wi-Fi 6 modulech.

Toshiba zvyšuje napětí výkonových čipů, tranzistory IEGT spínají 6500V

25.června
Toshiba vyvinula druhou generaci injekčně vylepšeného hradlového tranzistoru (IEGT) se závěrným napětím 6500V, vysokou schopností vypnutí a zkratovou odolností.

Arduino Uno Q a lokální AI agenti

24.června
Nasazení autonomních AI systémů na edge zařízeních snižuje latenci, zlepšuje soukromí, snižuje provozní náklady a umožňuje offline funkce. Projekty jako QClaw a širší ekosystém OpenClaw ukazují, jak může tento model fungovat na UNO Q.

Metracal CM - kalibrátor a přesný multimetr v jednom zařízení

24.června
Gossen Metrawatt představuje tři modely s mnoha funkcemi, které jsou od nynějška k dostání na platformě Conrad Sourcing Platform.

Oči pro autonomní roboty: Proč vsadit na vysokorychlostní GMSL

23.června
Průmysloví a mobilní roboti vyžadují pro spolehlivou navigaci obrazová data s vysokým rozlišením a minimální latencí. Klasická rozhraní jako MIPI CSI-2 však narážejí na limit délky kabelu v řádu jednotek centimetrů. Řešením je technologie GMSL, která umožňuje přenášet gigabitové datové toky z kamerových senzorů na vzdálenost až 15 metrů po jediném koaxiálním kabelu.

Analytické nástroje Ansys nabídnou simulační modely Murata

23.června
Uživatelé simulačních nástrojů Synopsys získají přístup k nejnovějším vysoce výkonným simulačním modelům z Muraty. Spolupráce zahrnuje nástroj Synopics pro analýzu 3D elektromagnetického pole Ansys HFSS a tepelnou analýzu Ansys Icepak.

SoC firmy Atmosic ATM34/e utáhnou průmyslové aplikace i smart technologie

22.června
SoC ATM34/e s nízkou spotřebou a vybavením pro energy harvesting jsou navržené pro prodloužení výdrže baterie průmyslových IoT senzorů používaných v oblasti sledování, tagů, vzdálených monitorů a bezpečnostních aplikací.

Výkonové SiC MOSFETy TSC3PAK dostávají pouzdro s chlazením na svrchní straně

22.června
Výkonové pouzdro TSC3PAK je určené pro 4. generaci SiC MOSFET tranzistorů. Díky inovativní struktuře s chladicí plochou na horní straně kombinuje výhody automatizované SMD montáže a klasických vývodových pouzder. Pouzdro cílí na vysokonapěťové palubní nabíječky (OBC) a kompresory pro elektromobilitu (xEV).

MCU GD32E512 a GD32E252 pro optické moduly

22.června
GigaDevice představila nové řady GD32E512 a GD32E252 MCU speciálně navržené pro aplikace v optických modulech.
© 2000-2026 ANNECA s.r.o., Klíšská 977/77, 400 01 Ústí nad Labem, Tel: +420 478571021, Email: info@pravednes.cz, Twitter: @pravednes